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美高梅在线娱乐平台:汽车芯片的紧密性可以大大改善

时间:2021/5/5 12:44:00   作者:   来源:   阅读:5   评论:0
内容摘要:目前,全球约70%的汽车mcu是由TSMC生产的,供应商对TSMC的依赖度很高。“当去年第四季度疫情缓解时,台积电的产能需要提前预定,供应难以迅速恢复,远远不能满足市场需求,出现了断崖式的货物短缺。”方Jing说。据方静估计,车载芯片晶圆厂的平均生产时间为2-3个月,封装时间约为1个月。目前整体晶圆代工厂供不应求,芯片...

目前,全球约70%的汽车mcu是由TSMC生产的,供应商对TSMC的依赖度很高。“当去年第四季度疫情缓解时,台积电的产能需要提前预定,供应难以迅速恢复,远远不能满足市场需求,出现了断崖式的货物短缺。”方Jing说。

据方静估计,车载芯片晶圆厂的平均生产时间为2 - 3个月,封装时间约为1个月。目前整体晶圆代工厂供不应求,芯片交货期已延长至26周以上,部分需求较大的零部件已延长至38周。因此,目前芯片到车辆的生产周期至少需要半年。

从第一季度开始,台积电紧急转移了部分其他产品的产能用于生产汽车芯片。台积电总裁魏哲佳在一份季度报告中表示,自第三季度以来,汽车芯片的紧密性可以大大改善。

然而,方静表示:“但从长远来看,随着汽车电子产品的增长,对汽车芯片的需求将显著增加,预计电力设备将在很长一段时间内保持紧张。”



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